CHIPS JU
Das Gemeinsame Unternehmen für Chips (Chips JU) ist eine Drei-Parteien-Initiative der Europäischen Union (vertreten durch die Europäische Kommission), mehr als 30 teilnehmenden Staaten (EU-Mitgliedsstaaten und assoziierte Länder) und der Industrie (vertreten durch drei Industrieverbände aus dem Bereich Elektronische Komponenten und Systeme). Das Chips JU ist die Nachfolgeinitiative von KDT (Key Digital Technologies) und ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership).
Das gemeinsame Unternehmen für Chips ist eine Drei-Parteien-Initiative der Europäischen Kommission, mehr als 30 teilnehmenden europäischen Staaten sowie 3 Industrieverbänden aus dem Bereich elektronische Komponenten und Systeme.
Das Chips Joint Undertaking führt die Agenden der Vorgängerinitiative KDT JU fort und soll beitragen, die Ziele des Europäischen Chips Act umzusetzen wie zB. Stärkung der globalen Wettbewerbsfähigkeit und Sicherstellung der Autonomie Europas in kritischen Technologiebereichen.
Über das Chips JU werden einerseits die bisherigen Aktivitäten des KDT JU abgewickelt d.h. Förderung von kooperativen transnationalen F&E Projekten im Bereich Mikroelektronik, Embedded Software, Smart Systems, Teilbereichen der Photonik sowie aktuelle Themen wie zB Edge Computing und Risc-V.
Andererseits werden die Maßnahmen der Chips for Europe Initiative (Säule 1 des Europäischen Chips Act) umgesetzt d.h. Investitionen in Technologische Kapazitäten wie zB Pilotanlagen, Chips Kompetenzzentren oder eine europäische Design Plattform.
Beteiligungen an geförderten F&E-Projekten werden in der Regel von der europäischen Kommission und den beteiligten Staaten kofinanziert. Das gleiche gilt für den Großteil der Maßnahmen der Chips for Europe Initiative.
Das Wichtigste in Kürze
| Programmeigentümer/ Geldgeber |
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| Thema | |
| Projektart | |
| Finanzierung | national
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| Einreichung | Einreichung nach Ausschreibungs-Prinzip
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| Zielgruppe | Unternehmen, Forschungseinrichtungen |
| Was wird gefördert | Österreichische Aktivitäten im Rahmen von bzw. Beteiligungen in folgenden Maßnahmen des Chips Joint Undertaking: 1) transnationalen F&E- Projekten im Bereich elektronische Komponenten und Systemen; 2) Aufbau groß angelegter innovativer Designkapazitäten für integrierte Halbleitertechnologien; 3) Verbesserung bestehender und Entwicklung neuer Pilotlinien: 4) Aufbau fortschrittlicher Technologie- und Ingenieurkapazitäten zur Beschleunigung der Entwicklung von Quantenchips und 5) Aufbau eines Netzwerks von Kompetenzzentren in ganz Europa. |
| Welche Kosten werden gefördert? | Siehe „National Eligibility Criteria“ für die jeweilige Ausschreibung. |
| Verfügbarkeit von | 01.02.2024 - laufend |
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